បិតា​ផលិត​បន្ទះ​ឈីប​សម្រាប់​ស្មាតហ្វូន​ ​Qualcomm​ ​បាន​បង្ហើប​ពី​ផលិតផល​ជំនាន់​ថ្មី​សម្រាប់​ឆ្នាំ​ ​២០១៨​ ​ដែល​មាន​ទំហំ​តែ​ ​៧nm​ ​ម៉ូដែល​ ​Snapdragon 845​ ​ហើយ​អះអាង​ថា​ជា​បន្ទះ​ឈីប​ខ្លាំង​បំផុត។

Snapdragon 845​ ​មាន​ទំហំ​តូច​ ​តែ​មាន​សមត្ថភាព​ខ្ពស់​ជាង​ម៉ូដែល​ ​Snapdragon 835​ ​ដែល​មាន​បំពាក់​លើ​ ​Galaxy S8/ S8 Plus​ ​ចន្លោះ​ពី​ ​២៥​ ​ទៅ​ ​៣៥%​ ​ភាគ​រយ​ ​ហើយ​ ​845​ ​នឹង​មាន​បំពាក់​មុន​គេ​នៅ​លើ​ ​Galaxy S9​ ​ដែល​អាច​នឹង​បង្ហាញ​ខ្លួន​នា​ថ្ងៃ​ ​២៦​ ​កុម្ភៈ​ ​២០១៨។

ទន្ទឹម​នោះ​ ​Qualcomm​ ​ក៏​គ្រោង​នឹង​បញ្ចេញ​បន្ទះ​ឈីប​ម៉ូដែល​ ​Snapdragon 660​ ​សម្រាប់​ស្មាតហ្វូន​ ​Samsung Galaxy C, Xiaomi Redmi Pro 2, Xiaomi Mi Max 2, Oppo R11, Vivo X9s Plus, Nokia 7​ ​និង​ ​Nokia 8៕

ប្រភព៖ PhoneArena   ប្រែ​សម្រួល៖ រដ្ឋ