ចេញមកហើយ លទ្ធផលប្រៀបធៀបឈីប Kirin 970 និង Snapdragon 845

2017-12-26 02:43:46
ចំនួនមតិ 0 | ចំនួនចែករំលែក 0

ចន្លោះមិនឃើញ

ផ្អែកតាមរូបភាពបង្ហោះនៅលើគេហទំព័រ Weibo ពីការប្រៀបធៀបនៃពិន្ទុវាយតម្លៃឈីប HiSilicon Kirin 970 របស់ក្រុមហ៊ុនប្រទេសចិន Huawei និង Snapdragon 845 របស់ក្រុមហ៊ុនអាមេរិក Qualcomm។ ក្នុងនោះលទ្ធផលបង្ហាញថាឈីប Kirin ជំនាន់ក្រោយមានពិន្ទុខ្ពស់ជាង Snapdragon ប្រហែល ៧ ភាគរយ ប៉ុន្តែនេះមិនទាន់ជាលទ្ធផលនៃការតេស្តផ្ទាល់នៅឡើយ។

ឈីប Kirin 970 បច្ចុប្បន្នបំពាក់លើស្មាតហ្វូន Huawei និងត្រកូល Honor ដែលរួមមាន Mate 10 Pro, Honor V10 បន្សំពាក្យចចាមអារ៉ាមឆ្នាំក្រោយក៏ទំនងមានលើម៉ូដែល P11។ ចំណែកឯ Snapdragon 845 ត្រឹមបង្ហាញជាផ្លូវការ ប៉ុន្តែពុំទាន់មានបំពាក់លើស្មាតហ្វូនស៊េរីណាមួយនៅឡើយក្នុងឆ្នាំ ២០១៧ នេះ ដោយរំពឹងខ្ពស់អាចលេចវត្តមានក្នុងម៉ាស៊ីនស្មាតហ្វូន Samsung, LG, Sony និង Xiaomi ជំនាន់ឆ្នាំ ២០១៨។

រំឭកដែរថាបច្ចុប្បន្នឧស្សាហកម្មផលិតបន្ទះឈីបបានលោតផ្លោះពីការអភិវឌ្ឍនៃឈីបទំហំ 10nm ឡើងដល់ 7nm ដោយរំពឹងបញ្ចប់នាដើមឆ្នាំ ២០១៩ ស្របពេល TSMC ធ្លាប់បានប្រកាសនឹងចាប់ដៃ Qualcomm ជំនួស SAMSUNG លើការផលិតឈីប Snapdragon 855។ ប៉ុន្តែមួយរយៈក្រោយមកក៏មានដំណឹងលេចលឺថា Qualcomm នឹងវិលមករកក្រុមហ៊ុនយក្សកូរ៉េខាងត្បូងវិញក្នុងឆ្នាំ ២០២០ លើគម្រោងផលិតឈីប Snapdragon 865 មួយជំនាន់ផ្សេងទៀត។