បន្ទះ​ឈីប​ ​គឺ​គ្រឿង​ក្នុង​សំខាន់​បំផុត​នៃ​ស្មាតហ្វូន​ ​ហើយ​ដើម្បី​បង្កើន​សមត្ថភាព​ស្មាតហ្វូន​ដែល​ចេញ​ឆ្នាំ​ ​២០១៨​ ​ឲ្យ​កាន់​តែ​ទំនើប​ ​កំពូល​បន្ទះ​ឈីប​ ​៥​ ​ម៉ូដែល​ ​បាន​ត្រៀម​រួច​ជា​ស្រេច​ដើម្បី​ប្រជែង​ក្នុង​ទីផ្សារ​បច្ចេកវិទ្យា​មួយ​នេះ។

Qualcomm​ ​នឹង​ដំណើរការ​ ​Snapdragon 845​ ​ដែល​ជា​បន្ទះ​ឈីប​មាន​វិមាត្រ​ត្រឹម​ ​៧nm​ ​ត្រៀម​បំពាក់​លើ​ ​Samsung​ ​Galaxy S9​ ​ហើយ​ឈីប​ថ្មី​នឹង​លឿន​ជាង​ម៉ូដែល​ចាស់​ដែល​មាន​លើ​ ​Galaxy S8​ ​ដល់​ទៅ​ ​៣០%​ ​សម្រាប់​ ​single-core​ ​និង​ ​៧០%​ ​សម្រាប់​ ​multi-core។

Samsung​ ​នឹង​ចេញ​បន្ទះ​ឈីប​ ​Exynos 9​ ​ដែល​មាន​វិមាត្រ​ ​៧nm​ ​សម្រាប់​បំពាក់​លើ​ ​Galaxy S9​ ​ហើយ​ ​Exynos 9​ ​ក៏​ត្រូវ​អ្នក​វិភាគ​អន្តរជាតិ​អះអាង​ថា​ ​ជា​អាវុធ​ឈ្នះ​របស់​ ​Samsung​ ​ក្នុង​ការ​ប្រជែង​យក​តំណែង​អ្នក​ផលិត​ឈីប​ធំ​បំផុត​ជា​មួយ​ ​Intel​ ​ដែល​បាន​កាន់​តំណែង​នេះ​ជា​ច្រើន​ឆ្នាំ​មក​ហើយ។

Apple​ ​ចេញ​បន្ទះ​ឈីប​ម៉ូដែល​ ​A11​ ​មាន​វិមាត្រ​ ​១០nm​ ​ផលិត​ដោយ​ក្រុមហ៊ុន​ ​TSMC​ ​ដែល​មាន​មូលដ្ឋាន​នៅ​កោះ​តៃវ៉ាន់​ ​ហើយ​ ​A11​ ​នឹង​បំពាក់​លើ​ ​iPhone 8​ ​ដែល​លឿន​ជាង​ ​A10​ ​របស់​ ​iPhone 7/ 7 Plus២០%​ ​និង​ស៊ី​ថាមពល​តិច​ជាង​ ​៤០%។

Huawei​ ​ក៏​ត្រៀម​បន្ទះ​ឈីប​ប្រភេទ​ ​HiSilicon Kirin 970​ ​ដែល​នឹង​ចេញ​ចុង​ឆ្នាំ​ ​២០១៧​ ​ឬ​ដើម​ឆ្នាំ​ ​២០១៨​ ​ខណៈ​វា​មាន​ល្បឿន​ប្រើប្រាស់​ប្រព័ន្ធ​អ៊ីនធឺណិត​ដល់​ទៅ​ ​១,២Gbps។

ចុង​ក្រោយ​គឺ​ ​MediaTek​ ​ដែល​ជា​ក្រុមហ៊ុន​ផ្គត់ផ្គង់​ឈីប​សម្រាប់​ស្មាតហ្វូន​កម្រិត​ដំបូង​ដែល​មាន​ច្រើន​ក្នុង​ទីផ្សារ​ចិន​ ​ឥណ្ឌា​ ​និង​បណ្ដា​ប្រទេស​សមាជិក​អាស៊ាន​ ​ក៏​ត្រៀម​ចេញ​ ​Helio X40​ ​ដែល​ជា​បន្ទះ​ឈីប​សម្រាប់​ឆ្នាំ​ ​២០១៨៕

ចុចអានបន្ត៖

• តោះ​ ​មក​ស្គាល់​អត្ថប្រយោជន៍​របស់​ ​CPU, GPU, Chipset​ ​របស់​ស្មាតហ្វូន
• ចង់ Save រូបភា​ព​ចេញ​​ពី Instagram​ ងាយ​ជាង​បកចេក​ទៅ​ទៀត
• អ្នក​ប្រើ​ ​Samsung​ ​តិច​អត់​ដឹង​ ​Over the Horizon​ ​ផលិត​យ៉ាង​ម៉េច?

ប្រភព៖ PhoneArena   ប្រែ​សម្រួល៖ រដ្ឋ