​ថ្មីៗ​នេះ ក្រុមហ៊ុន​បច្ចេកវិទ្យា​យក្ស IBM និង Samsung បាន​ចុះ​ព្រមព្រៀង​លើ​កិច្ចការ​ផលិត​បន្ទះ​ឈីប​កម្លាំង​ខ្លាំង​សម្រាប់​ប្រើ​នា​ពេល​អនាគត។

​តាម​ប្រភព​ពី​គេហទំព័រ NextPlatform បាន​រៀប​រាប់​យ៉ាង​វែង​ឆ្ងាយ​ពី​ដំណើរ​នៃ​ការ​សហការ​រវាង IBM និង Samsung។ ក្រៅ​ពី​នេះ ក៏​បាន​បង្ហាញ​ពី roadmaps មួយ​ដែល​បញ្ជាក់​ថា ក្រុមហ៊ុន​ទាំង​២ នឹង​ធ្វើការ​ជាមួយ​គ្នា​​លើ​ការ​ផលិត​បន្ទះឈីប​នៅ​ឆ្នាំ ២០១៩ និង ២០២០(ដូច​រូប)។

​បន្ទះឈីប​ទាំង​អស់​នោះ សុទ្ធ​តែ​សម្រាប់​ប្រើ​លើ​កុំព្យូទ័រ​ខ្នាត​ធំ ឬ Workstation តែ​ម្ដង។ ក្នុង​នោះ​មាន​ដូចជា ឈីប 24cores 14nm(ណាណូម៉ែត្រ) និង​ឈីប TBD Cores ជាដើម។

សម្រាប់​ឈ្មោះ​ឈីប 7nm EUV ​របស់ Samsung ដែល​បែក​ធ្លាយ កំពុង​ចាប់ដៃ​ជាមួយ IBM នេះ គេ​មិន​ទាន់​ដឹង​ថា សម្រាប់​ដាក់​លើ​ស្មាតហ្វូន ឬ​កុំព្យូទ័រ​នៅ​ឡើយ​នោះ​ទេ។ ដូច​នេះ ​មាន​រង់ចាំ​មើល​ទាំង​អស់​គ្នា៕

• ​Hacker ចិន​ចិត្ត​ធំ ធ្វើ​ស៊ី​ក្រុមហ៊ុន​យក្ស​អាមេរិក IBM និង HPE
• ​មក​ដឹង​តម្លៃ Honor's Magic 2 ស្មាតហ្វូន​កាមេរ៉ា ៦ គ្រាប់​ហូត​ឡើង​លើ​បាន

ប្រភព៖ Extreme Tech   ប្រែ​សម្រួល៖ រក្សា